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防變色鍍銀工藝常見的問題

發布日期:2014-11-10

  1、硫代硫酸鹽鍍銀怎樣補充銀?

  硫代硫酸鹽鍍銀溶液的主要成分是硝酸銀、焦亞硫酸鉀和硫代硫酸胺。當溶液中銀的含量偏低,需要補充時,不能將硝酸銀直接加入到溶液中去,因為硝酸銀和硫代硫酸胺反應生成硫化銀黑色沉淀。正確的補加方法是將硝酸銀和焦亞硫酸鉀按l:1(重量比)的比例分別用蒸餾水溶解,在攪拌下將焦亞硫酸鉀溶液倒入硝酸銀溶液中,使之生成焦亞硫酸銀溶液,然后再加入鍍銀溶液中,攪拌均勻后即可電鍍。通電處理。

  2、鍍層有黑色條紋怎么辦?

  鍍銀層出現黑色條紋時,主要是溶液中的重金屬離子積累過多,造成溶液被污染。當銅雜質超過5g/L或鉛雜質達到0.5g/L時,對低電流密度區影響較大,出現暗區,甚至有黑色條紋產生。若要消除黑色條紋現象,可將溶液進行小電流電解處理,去除有害金屬離子。

  3、陽極發灰是怎么回事?

  鍍銀中若發現陽極發灰,主要由以下幾個方面引起:

 ?、偃芤褐杏坞x氰化鉀含量偏低,造成陽極鈍化,使陽極板出現灰黑色膜。應根據化驗分析,及時補充氰化鉀。

 ?、诠饬羷┑姆纸猱a物過多,可加活性炭處理。

 ?、坳枠O不純。在電鍍中所用的銀陽極的純度應大于99.98%,如果陽極純度不夠,鍍液中的雜質就會增多,還將影響鍍層

  4、氰化鍍銀上鍍慢、陽極溶解快,怎樣應對?

  氰化鍍銀上鍍慢而陽極溶解快,原因是游離氰化鉀含量太高,金屬銀的含量偏低。鍍液中含有一定量的游離氰化鉀,能起到穩定電解液,提高陰極極化,促進陽極溶解、提高鍍液導電能力的作用。若游離氰化鉀含量過高,陽極溶解就不正常,出現顆粒狀的溶解,同時降低了鍍液的沉積速度。因此,要根據化驗結果補充氯化銀。

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