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控制滾鍍光亮鎳的工藝條件

發布日期:2015-09-11

  1.施鍍電流和電壓

  采用大電流施鍍,生產效率高,但需要提高槽電壓,又會導致光亮劑消耗過快。采用較低電流施鍍,產量低,對比較復雜的鍍件,低電流密度區不易上鍍,對滾鍍光亮鎳一般采用l2V電壓比較合適,增加陽極面積,可以降低滾鍍光亮鎳槽電壓,減少陽極面積,則需提高鍍槽電壓。必須注意,在降低施鍍電壓和電流的同時,一定要選擇均鍍能力較好的鍍液,同時要保證鍍液有較高的導電性。

  2.鍍液的溫度

  滾鍍光亮鎳鍍液低于50℃時出光速度變慢,長期在60℃以上工作時,鍍液的出光速度將變慢。光亮劑在陽極和陰極上分別發生氧化和還原反應,當溫度升高時,分子的擴散速度加快,導致光亮劑的消耗隨之增加。當鍍液的高于60℃時,如果按照正常消耗量補加光亮劑,不能保證鍍液的出光速度,要使鍍件正常出光,就要加大光亮劑的補加量,但其分解產物在鍍液中的積累隨之增多,最終導致鍍液性能變差。

  采用B2000號滾鍍光亮鎳工藝,供應商要求溫度控制在55~60℃,通過寧波宏順電子電鍍廠的生產實踐,溫度在55℃左右效果較好。

  3.鍍液的PH

  鍍鎳溶液的pH對鍍液及鍍層性能影響較大,在較高pH條件下,鍍液有較好的均鍍能力和較高的電流效率J,但pH過高,鍍層容易夾雜金屬氫氧化物。在B2000號滾鍍光亮鎳工藝中的pH為4.2~4.5,pH較高時,出光速度快,但鍍層色澤偏黃,降低pH,出光速度慢,但鍍層色澤較白。為了提高出光速度,某公司在使用B2000工藝時,先將pH控制在4.3~4.7,以提高出光速度,在鍍件出槽前幾分鐘向鍍液中加酸降低PH,保證鍍層的色澤。

  4.氯化鎳

  氯離子具有較高的導電性,提高滾鍍光亮鎳鍍液中氯化鎳的質量濃度,有利于降低槽電壓。氯離子又是陽極活化劑,氯化鎳質量濃度過高時,陽極鎳的溶解速度過快,造成鍍液中鎳離子的質量濃度過高。按照滾鍍光亮鎳的工藝要求,氯化鎳的質量濃度為5O~60g/L,但在實際操作中,氯化鎳的用量應以能保證鍍液中鎳離子質量濃度平衡為好。

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