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電鍍錫鈷合金故障分析與處理

發布日期:2015-09-11

  含Sn70%~80%,C020%~30%的電鍍錫鉆合金鍍層,外觀色澤與鉻鍍屋相似,常作為代鉻鍍層應用。但是這種鍍層沒有鍍鉻層硬度和耐磨性高,只能作為裝飾性代鉻鍍層使用。

  這種合金的鍍液配方有很多,但大多由于保密的原因沒有報道是什么成分典型的焦磷酸體系的鍍液為:焦磷酸鉀2509/L,硫酸鈷l09/L~209/L,硫酸衛錫l09/L~209/L,添加劑l00mL/L,pH8~9,溫度35℃~45℃,電流密廖0.8A/dm2~2A/dm2,陰極移動20次/min。由于實際電鍍生產中,錫鹽與鈷蠱的消耗量是不等的。而正常情況下,硫酸亞錫與硫酸鈷的補充比例為(2~3):1可維持鍍液中錫和鈷的比例不致失調。另外控制鍍液中焦磷酸根離子和錫離子+鈷離子的摩爾比在(2~2.5):1對于保持鍍液的穩定性。

  在實際錫鈷合金電鍍生產過程中,常見的故障和排除方法有以下幾種。

  1零件鍍層在高電流密度區云狀發霧,低電流密度區露底

  檢查發現鍍液有輕微混濁,分析鍍液惡化的原因是:由于零件出入鍍槽頻璋高,疏忽了鍍件帶入水分的稀釋作用和帶出損耗,而未相應增加焦磷酸鉀等成貧的添加量,導致其含量偏低。同時槽內錫、鈷離子的含量也偏低并且比例失調.而導致了此故障的出現。

  分析化驗此時的鍍液成分為:焦磷酸鉀1609/L,硫酸亞錫139/L,硫酸矧89/L,通過補充溶液成分到工藝配方的含量,故障現象排除。

  如果沒有分析化驗條件,可按經驗或者霍耳槽試片調整,也可以試加的方法進行調整,如加人焦磷酸鉀409/L~809/L,測試鍍液的pH值,再用氫氧化鉀動節pH值到8.8左右,試鍍,若整個掛具零件上白霧消失或僅出現在少量零仁上,而低電流密度區鍍層仍然覆蓋不良,則可補加適量硫酸鈷和添加劑,至故陶消失。此時,若沉積速度很慢,則按日常消耗量補加一班次的錫鹽和鈷鹽,此故障現象就可消除。

  2鍍件高電流密度區(尖端或者邊緣部位)出現黑塊狀

  此故障原因在于添加劑含量較少和電流密度較高,在補充添加劑和調整電流密度后,此故障現象可以消除。

  3鍍層色澤偏黑,不呈鉻色

  出現此故障可能在于:鍍液溫度偏低;鍍液中鈷離子含量相對較高;添加幫含量太高等原因。排除的方法是先檢查鍍液的溫度,再添加一班次錫鹽、鈷鹽和焦磷酸鉀等成分,經過赫爾槽或者小型鍍槽試鍍,若故障沒有消除,則再加入適量的硫酸亞錫就可消除此種故障。

  4鍍液渾濁

  發生鍍液渾濁的原因一般是鍍液中的二價錫離子發生氧化所致,尤其是在使用石墨陽極時更為明顯。在生產中可以加入雙氧水進行處理。

  5鍍層變色

  這種合金鍍層本身由于其抗變色性能差,所以在鍍后需進行鈍化處理才能提高這種鍍層的抗變色能力。

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